三星方面表示，但最新报道显示 ，计划转向1.4nm节点。三者的竞争格局正在逐步拉近 。

据媒体报道 
，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。在维持现有制造基础设施的前提下，相比之下，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星与之存在大约一年的时间差距。

业内人士分析认为，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，DTCO的应用将变得愈发关键。该方法的核心理念在于，

在晶圆代工战略布局方面 ，通过设计与工艺的协同优化 
，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星的整体进度已与英特尔基本接近，性能和单位面积集成度。